OBIETTIVO
I progetti devono contribuire ai seguenti risultati attesi: integrazione eterogenea avanzata, in particolare nel packaging 2,5D e 3D e nella fotonica integrata, per supportare funzionalità di intelligenza artificiale; interfacce standardizzate per chiplet, che abilitino l’interoperabilità e favoriscano un ecosistema dinamico di chiplet. I risultati attesi devono avere un impatto diretto e immediato sull’industria europea. I progetti proposti devono inoltre dimostrare soluzioni in ambienti di laboratorio e pilota, con verifica in casi d’uso relativi alla produzione di semiconduttori. Il fulcro delle attività previste deve riguardare i livelli di maturità tecnologica (TRL) 5-7. Le proposte devono inoltre facilitare il trasferimento di conoscenze e promuovere il coinvolgimento degli stakeholder attraverso workshop industriali, pubblicazioni ed eventi di networking.

BENEFICIARI
Non specificato nel testo. Fare riferimento alle condizioni di ammissibilità e ai Paesi eleggibili descritte nell’Appendix 8 del Work Programme - Chips for Europe Initiative e alla documentazione di call del programma Digital Europe (DIGITAL).

AGEVOLAZIONE
Il topic prevede sovvenzioni nell’ambito di "DIGITAL JU Simple Grants" (DIGITAL Action Grant Budget-Based) con contributi per progetto compresi indicativamente tra 3.000.000 EUR e 5.000.000 EUR, a valere su un budget complessivo del topic pari a 5.000.000 EUR per l’anno 2026. Le modalità di finanziamento, i tassi di cofinanziamento e il set-up legale e finanziario delle sovvenzioni sono descritti nell’Appendix 8 del Work Programme - Chips for Europe Initiative e nei Model Grant Agreements (MGA) DIGITAL-AG.

COSA FINANZIA
Progetti di collaborazione internazionale tra UE e Giappone nel settore dei semiconduttori, focalizzati su: integrazione eterogenea avanzata (inclusi packaging 2,5D e 3D e fotonica integrata) per supportare funzionalità di intelligenza artificiale; sviluppo di interfacce standardizzate per chiplet per garantire interoperabilità e favorire un ecosistema di chiplet dinamico; dimostrazione di soluzioni in ambienti di laboratorio e pilota con verifica in casi d’uso nella manifattura di semiconduttori; attività di trasferimento di conoscenze e coinvolgimento degli stakeholder tramite workshop industriali, pubblicazioni ed eventi di networking, in un orizzonte tecnologico TRL 5-7.

SPESE AMMISSIBILI
Le categorie di costo ammissibili non sono dettagliate nel testo del topic. Si applicano le regole generali delle sovvenzioni DIGITAL Action Grant Budget-Based (DIGITAL-AG), come definite nell’Appendix 8 del Work Programme - Chips for Europe Initiative, nei Model Grant Agreements e nella EU Financial Regulation 2024/2509, incluse le disposizioni su costi ammissibili, capacità finanziaria e operativa, criteri di valutazione, esclusioni e modalità di rendicontazione.

SCADENZA
Apertura prevista: 07/07/2026. Scadenza per la presentazione delle proposte: 24/09/2026 (single-stage). La timeline indicativa per valutazione e grant agreement è descritta nell’Appendix 8 del Work Programme - Chips for Europe Initiative.

AMBITO TERRITORIALE
L’agevolazione si inserisce nel Digital Europe Programme (DIGITAL) e riguarda progetti in collaborazione internazionale tra Unione europea e Giappone nel settore dei semiconduttori. I Paesi eleggibili sono quelli descritti nell’Appendix 8 del Work Programme - Chips for Europe Initiative.